Entegre devrelerde DIP paketlerin yerini alan SMD paketler, daha küçük boyut ve yüksek performans sunarken prototipleme süreçlerinde yeni yöntemler gerektiriyor. Bu değişim tasarım ve üretimi etkiliyor.

SMT entegrelerin DIP tabanlı prototipleme ve test devrelerinde kullanılmasını sağlayan dead bug tekniği, ince tel kullanımı ve epoksi kaplama yöntemleri detaylı şekilde ele alınmıştır.