Entegre devrelerde DIP paketlerin yerini alan SMD paketler, daha küçük boyut ve yüksek performans sunarken prototipleme süreçlerinde yeni yöntemler gerektiriyor. Bu değişim tasarım ve üretimi etkiliyor.

IBM'in 1990'lardan itibaren MST modüllerinde kullandığı flip chip teknolojisi, entegre devrelerin doğrudan modüle lehimlenmesini sağlayarak yüksek pin sayısı ve etkin güç iletimi sunar.

Entegre devrelerin statik elektrikten korunması için antistatik köpük kullanımı ve uygun saklama yöntemleri önemlidir. Siyah antistatik köpük, ESD koruması sağlar ve bileşenlerin zarar görmesini engeller.

Sunny SN65FMN252, düşük güç tüketimi ve yüksek hız özellikleriyle otomotiv ve endüstriyel uygulamalarda tercih edilen entegre devredir.