STM32 projelerinde topraklama katmanlarının doğru kullanımı, elektromanyetik uyumluluk ve sinyal bütünlüğü için kritik öneme sahiptir. Dört katmanlı PCB tasarımları, yüksek performans ve güvenilirlik sağlar.

PCB üzerinde UART ve SPI pin değişimleri, protokol özelliklerine uygun ince kablolar ve doğru dönüş hattı konumlandırmasıyla sinyal bütünlüğü sağlanarak yapılmalıdır. Mikroskop destekli lehimleme önerilir.