Yarı iletken üretiminde wafer boyutları 3 inçten başlayıp 8 inçe kadar büyüyerek üretim verimliliğini artırdı. Teknolojik gelişmelerle wafer kalitesi ve entegre devre performansı yükseldi.

ASML, EUV ışık kaynağı teknolojisinde ilerleme kaydederek yarı iletken üretim kapasitesini %50 artırmayı hedefliyor. Bu gelişme, üretim hızını yükseltirken maliyetleri düşürüyor ve yeni teknolojik yaklaşımlarla destekleniyor.