Dijital Osiloskop PCB Tasarımında Tecrübeler ve İpuçları

Üniversite projelerinde dijital osiloskop tasarımı için verilen Velleman kitinin şeması kullanılarak Proteus ortamında PCB tasarımı yapılmıştır. Tasarımda amaç, orijinal kitin 95x95mm boyutlarına kıyasla 50x50mm alan içinde daha kompakt bir devre oluşturmak olmuştur. Bu süreçte daha önce basit ve tek taraflı PCB tasarımları yapılmış olsa da, bu proje daha karmaşık bileşenler ve çift taraflı tasarım içerdiği için önemli bir deneyim sağlamıştır.

Delikli (THT) ve Yüzey Montaj (SMD) Bileşenlerin Karşılaştırılması

Tartışmalarda, delikli bileşenlerin (Through-Hole Technology - THT) montajının daha kolay olduğu algısının aksine, yüzey montaj bileşenlerinin (Surface-Mount Device - SMD) montajının daha hızlı ve pratik olduğu vurgulanmıştır. SMD bileşenler, özellikle 0603 ve 0805 boyutlarında, büyüklükleri nedeniyle büyüteç veya mikroskop gerektirmeden lehimlenebilir. Ayrıca, SMD bileşenlerin lehimlenmesi için lehim pastası ve şablon kullanımı üretim sürecini hızlandırır.

THT bileşenlerde ise lehimleme tamamen elle yapılmak zorundadır ve bileşen bacaklarının eğilip kesilmesi gibi işlemler gerektirir. Ancak, üniversite projesinde verilen kitin sadece delikli bileşenlerden oluşması nedeniyle, SMD bileşen kullanımı mümkün olmamıştır. Yine de, SMD bileşenlere geçiş için kitin dönüştürülmesi eğitici bir çalışma olarak önerilmiştir.

Ayrıca Bakınız

İki Bitlik Toplayıcı PCB Tasarımı: Yarım ve Tam Toplayıcı Devre Uygulaması

Bu yazı, iki bitlik sayıları toplayan ve sonucu LED göstergelerle sunan PCB tasarımını detaylarıyla inceliyor. Yarım ve tam toplayıcı devrelerin işleyişi ve montaj süreci ele alınıyor.

Atari Asteroids PCB Korozif Hasarları ve Onarım Teknikleri Üzerine Detaylı İnceleme

Atari Asteroids PCB'sinde poliüretan köpük kalıntılarının yol açtığı korozyon ve bakır iz hasarları detaylıca incelenmekte, onarımda kullanılan Kynar teller ve yama teknikleri açıklanmaktadır.

SMD PCB Tasarımında Dijital Osiloskop Projesi: Boyut Küçültme ve Yerleşim Optimizasyonu

Üniversite projesi kapsamında dijital osiloskopun SMD PCB tasarımı, boyut küçültme ve bileşen yerleşimi optimizasyonu ile üretim ve montaj deneyimlerini içermektedir.

Elektronik Onarımında Yanmış PCB İzleri ve Yanlış Müdahalelerin Etkileri

Elektronik cihazlarda yanmış PCB izleri ve hatalı lehimleme, onarımı zorlaştırır. Doğru temizlik ve malzeme kullanımı, cihazın işlevselliğini korumada kritik rol oynar.

İlk PCB Tasarımınız İçin 555 Zamanlayıcı Entegresiyle Temel Elektronik Devre Kartları

İlk PCB tasarımında 555 zamanlayıcı entegresi kullanılarak elektronik devre kartlarının çalışma prensipleri, THT ve SMD teknolojileri ile lehimleme ve bileşen yerleşimi gibi temel bilgiler özetleniyor.

İlk PCB Tasarımında Karşılaşılan Sorunlar ve Etkili Tasarım İpuçları

İlk PCB tasarımında karşılaşılan teknik sorunlar, mekanik düzenlemeler ve üretim detayları ele alınarak, test noktaları ve doğru topraklama gibi önemli tasarım ipuçları paylaşılıyor.

PCB Tasarımında Makro Pad Klavye Projesi ve Temel Teknikler

PCB tasarımında makro pad klavye projeleri için devre yolları yönlendirmesi, lehimleme teknikleri ve mikrodenetleyici seçimi gibi kritik adımlar detaylı şekilde ele alınmaktadır.

STM32 Nucleo F303 Tabanlı Özel PCB Tasarımı ve Eğitimde Kullanımı Üzerine İnceleme

STM32 Nucleo F303 tabanlı özel PCB tasarımı, eğitim amaçlı kontrol kutularında donanım ve yazılım entegrasyonunu sağlar. Tasarım süreci, montaj kolaylığı ve hata ayıklama özellikleri ön plandadır.

PCB Tasarımında Dikkat Edilmesi Gereken Teknik Hususlar

• Via ve Delik Yerleşimi: Delikli bileşenlerin lehimleme sırasında kısa devre riskini azaltmak için via'lar lehimleme deliklerinden biraz uzaklaştırılmalıdır. Ayrıca, via'ların lehim maskesi ile kaplanması (tenting) kısa devre riskini azaltabilir.

• Sinyal İzleri ve Geri Dönüş Yolu: Sinyal izlerinin tek taraflı tutulması, özellikle yüksek hızlı sinyallerde geri dönüş akımının net bir yol izlemesini sağlar. Bu, sinyal bütünlüğünü artırır ve parazitik etkileri azaltır.

• Toprak Düzlemi ve İz Atlamaları: Toprak düzlemi kesilmeden izlerin diğer katmandan atlanması için via kullanımı yaygındır. Ancak, via sayısı gereksiz artırılmamalı ve mümkün olduğunca az sayıda kullanılmalıdır.

Nasıl çalıştığı hala bir sır olan 10 ilginç ürün

devamını oku

Firmware ve Yazılım Konuları

Orijinal Velleman kitinin PIC mikrodenetleyicisine ait firmware genellikle korumalıdır ve üretici tarafından paylaşılmaz. Bu nedenle, kendi firmware'inizi yazmak yaygın bir çözümdür. Firmware geliştirmek için mikrodenetleyicinin pin fonksiyonlarının iyi anlaşılması gerekir. Bu süreç, donanım ve yazılım entegrasyonunda önemli bir adımdır.

USB Güç Kaynağı ve Kısa Devre Riskleri

USB üzerinden beslenen devrelerde kısa devre riski ve portun zarar görme ihtimali vardır. Ancak, çoğu modern USB portu kısa devre durumunda kendini koruyacak şekilde tasarlanmıştır ve port otomatik olarak kapanabilir. Bu durumda bilgisayarın yeniden başlatılması gerekebilir. Ayrıca, USB güç tüketiminin düşük olması portun yanma riskini azaltır.

Lehimleme Ekipmanları ve Teknikleri

SMD lehimleme için uygun ince uçlu lehimleme demirleri ("micro pencil") tercih edilmelidir. Lehim teli inceliği, bileşen boyutuna göre değişir; örneğin 0.25mm lehim teli 0603 boyutundaki bileşenler için uygundur. Lehimleme sırasında iyi aydınlatma ve duman emici kullanımı sağlık açısından önemlidir.

Sonuç

Dijital osiloskop PCB tasarımında, bileşen seçimi, PCB yerleşimi, sinyal bütünlüğü ve lehimleme teknikleri gibi birçok faktör bir arada değerlendirilmelidir. Üniversite projelerinde verilen kitlerin sınırlamaları olsa da, bu tür projeler pratik deneyim kazanmak için önemli fırsatlar sunar. SMD bileşenlere geçiş, firmware geliştirme ve üretim teknikleri konularında bilgi sahibi olmak, elektronik tasarım becerilerini artırır.